Aluminum Nitride (AlN)

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Folysky Technology (Wuhan) Co., Ltd.

China

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氮化铝（AlN）是微电子行业中常用的材料。典型用途包括中高功率DC / RF /微波电路 。AlN具有与硅类似的高损耗率和低热系数。氮化铝在电路中的散热能力可确保 氮化 铝（AlN）具有足够的抗热震性，并且与正常的半导体工艺，化学物质或气体不反应。的可用功率为170 W / mk，200 W / mk和230 W / mk。我们提供进行研磨，研磨和抛光 提供氮化铝（ALN）标准尺寸： 厚度为0.004至0.100的4.50 X 4.50平方到1.00×1.00平方， 可根据的。的基板。可以将材料加工成各种尺寸的.004”至.100”厚度。要求提供定制尺寸。中心线根据您的规格提供直径和其他配置。有关更多信息，请填写我们的“询价”表格 .FolyskyTechnology（武汉）有限公司是一家专业军队平面，三维无机非金属基电子电路和电子元件的研发，生产，销售的高科技企业之一，它拥有陶瓷电路基板的知名品牌-斯立通。

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